2018年7月4日，轂梁微電子獲得A輪融資，金額未透露，投資方為高捷資本、紅嶺控股、鼎孚資本、龍芯中科。

　　湖南轂梁微電子有限公司是一家嵌入式智能芯片研發(fā)企業(yè)，主要開展新一代數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、微控制器（MCU）和人工智能（AI）加速芯片的研發(fā)與應(yīng)用，產(chǎn)品具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，能夠?yàn)楦黝愑脩籼峁某善沸酒?、IP核，到SoC設(shè)計(jì)定制、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)等各類產(chǎn)品與服務(wù)，滿足我國(guó)5G移動(dòng)通信、人工智能、無(wú)人平臺(tái)、智能制造、智能家居等產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)國(guó)產(chǎn)自主可控芯片的迫切需求。

　　轂梁微電子核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自原國(guó)防科技大學(xué)DSP方向技術(shù)骨干，開展高性能微處理器和DSP芯片研制工作已有近20余年歷史，具有豐富的工程設(shè)計(jì)和項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，在高能效DSP創(chuàng)新體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)、智能加速IP算法與設(shè)計(jì)、嵌入式系統(tǒng)集成與解決方案等方面掌握了一系列核心技術(shù)，曾參加研制的多款單核/多核DSP產(chǎn)品代表了當(dāng)時(shí)我國(guó)最高水平，部分技術(shù)實(shí)現(xiàn)了與國(guó)外并跑，打破了國(guó)外技術(shù)壟斷。

　　過(guò)往已往，未來(lái)已來(lái)；未來(lái)計(jì)算，計(jì)算未來(lái)。面對(duì)當(dāng)前智能時(shí)代對(duì)計(jì)算能力無(wú)所不在、永無(wú)休止的需求，公司將高舉持續(xù)創(chuàng)新與自主可控大旗，以鍥而不舍、自強(qiáng)不息的精神，努力打造新一代DSP和智能加速芯片產(chǎn)業(yè)高地，引領(lǐng)DSP與嵌入式人工智能行業(yè)發(fā)展。